SMD เป็นตัวย่อของ Surface Mounted Device ซึ่งห่อหุ้มวัสดุต่างๆ เช่น ถ้วยโคมไฟ ขายึด ชิป สายตะกั่ว และอีพอกซีเรซินให้เป็นข้อกำหนดต่างๆ ของเม็ดโคมไฟ จากนั้นจึงสร้างโมดูลจอแสดงผล LED โดยการบัดกรีลงบนบอร์ด PCB ในรูปแบบของ แผ่นแปะ

โดยทั่วไปแล้วจอแสดงผล SMD จำเป็นต้องเปิดเม็ดบีด LED ซึ่งไม่เพียงแต่ทำให้เกิดการพูดข้ามระหว่างพิกเซลได้ง่ายเท่านั้น แต่ยังส่งผลให้ประสิทธิภาพการป้องกันต่ำ ส่งผลต่อประสิทธิภาพการถ่ายภาพและอายุการใช้งาน

แผนผังของโครงสร้างจุลภาค SMD

COB หรือที่เรียกโดยย่อว่า Chip On Board หมายถึงเทคโนโลยีบรรจุภัณฑ์ LED ที่ทำให้ชิป LED แข็งตัวโดยตรงบนแผงวงจรพิมพ์ (PCB) แทนที่จะบัดกรีบรรจุภัณฑ์ LED ที่มีรูปร่างแต่ละชิ้นลงบน PCB

วิธีการบรรจุหีบห่อนี้มีข้อดีบางประการในด้านประสิทธิภาพการผลิตและการผลิต คุณภาพของภาพ การป้องกัน และการใช้งานที่มีระยะห่างขนาดเล็ก